Guizhou Yuanmiao Automation Equipment Co., Ltd.: 1Г.

Anshun, Guizhou, China; Основные продукты: ABB Triconex Foxboro LAM , Bentley Motorola Schneider , Kollmorgen HIMA ALSTOM , Reliance GE HONEYWELL NI, ICS

Главная
Категории товаров

ABB

Bently Nevada

TRICONEX

GE

ICS Triplex

HIMA

MOTOROLA

WOODWARD

HONEYWELL

Foxboro

Schneider Modicon

YOKOGAWA

EPRO

MOOG

Westinghouse

Reliance

Emerson

B&R

ALSTOM

LAM

KONGSBERG

FANUC

National Instruments

Kollmorgen

Другие бренды

Rexroth

PROSOFT

Виброметр

Allen-Bradley

ZYGO

Praxis

METSO

Basler Electric

A-B

XYCOM
Профиль компании

Презентация компании

Фотогалерея
Блог
Контроль качества
Свяжитесь с нами

Главная > Продукты > Другие бренды > SHINKAWA VM-5Z4 Монитор защиты станка

SHINKAWA VM-5Z4 Монитор защиты станка

Цена FOB

Договороспособный / Piece

1 Piece(Мин.заказ)

Условия оплатыT/T PayPal Western Union

Запросить образец Персонализированный запрос Запросить Бесплатные Каталоги

Свяжитесь сейчас

Получить наименьшую цену

Детали продукта

Материал

Другое, Глобальная универсальная модель

Описание продукта

SHINKAWA VM-5Z4Общая характеристика SHINKAWA VM-5Z4I. Обзор

SHINKAWA VM-5Z4 представляет собой высокоточное оборудование для визуального контроля, предназначенное для передовых полупроводниковых пакетов и микро-монтажа, с фокусом на анализ 3D-топографии и распознавание ультрамикро-дефектов. Оборудование интегрирует лазерную интерферометрию, сканирование структурированным светом и алгоритмы глубокого обучения, позволяя проводить субмикронный контроль 3D-параметров, таких как совмещенность шариков пайки, высота проводных соединений и искривление пакета после монтажа чипа. Также поддерживается автоматическое распознавание 2D-дефектов, включая поверхностные трещины, загрязнения и несоответствие проводных соединений. Разработано для сценариев высокоинтегральных пакетов, таких как флип-чипы, BGA и CSP, совместимо с контролем на уровне диска, подложки и отдельного чипа, широко используется на линиях производства контроля полупроводниковых пакетов, разработки передовых пакетов и проверки надежности, чтобы удовлетворить потребности в контроле качества для высококлассных продуктов, таких как 5G-чипы, автомобильная электроника и AI-чипы.

II. Функциональные характеристики

Возможность сверхточного 3D-контроля
Установлен лазерный интерферометр и модуль быстрого 3D-сканирования, точность измерения высоты в 3D достигает ±0,3 мкм, способен в реальном времени создавать 3D-точечные облака поверхности для точного анализа разницы высот шариков пайки, отклонений дуги проводных соединений и искривления пакета (минимально распознаваемое изменение высоты 1 мкм).
Многорежимная оптическая система контроля
Интегрирует источники света в светлое, темное, поляризованное и коаксиальное освещение (поддерживает расширение в УФ/ИК диапазоне), в сочетании с камерой с высоким динамическим диапазоном 12 МП, достигает точности 2D-контроля ±0,8 мкм, чтобы адаптироваться к образованию изображений дефектов на поверхностях различных материалов, таких как металл, керамика и компаунд.
Интеллектуальный контроль на основе ИИ
Встроенный модуль классификации дефектов на основе глубокого обучения (поддерживает архитектуры CNN и Transformer) может самостоятельно изучать сложные характеристики дефектов, такие как отсутствие шариков пайки, разрывы проводных соединений и загрязнение контактных площадок, с коэффициентом распознавания дефектов более 99,5% и коэффициентом ложных срабатываний <0.1%.
High-Speed Automation Integration
Adopts linear motors and DD motor-driven stages, with a maximum inspection speed of 6,000 pieces/hour (standard BGA chips), supporting seamless docking with robotic arms and automatic loading/unloading systems to adapt to fully automated production lines.
Intelligent Data Management and Process Optimization
Generates real-time 3D inspection reports (including CPK statistics and defect distribution heat maps), supports docking with factory MES and SPC systems, and assists in packaging process optimization by tracing process deviations through big data analysis.
Human-Machine Collaborative Operation Interface
A 17-inch touchscreen combined with graphical programming tools supports drag-and-drop editing of inspection processes, real-time image preview, and dynamic parameter adjustment. Built-in automatic calibration modules (laser power, 3D coordinate system, camera calibration) reduce the operation threshold.

III. Technical Parameters

Parameter Category	Specific Indicators
Inspection Range	X/Y axis: 300mm×300mm, Z axis: 100mm (3D scanning), θ axis: ±360° rotation
Optical System	- Camera: 12MP monochrome/color CMOS, frame rate ≥30fps - Lens: Motorized zoom (10-500X), automatic depth of field adjustment - Light source: Five-channel LED (UV/blue/green/red/white), supporting multi-angle combined illumination
Inspection Accuracy	2D plane: ±0.8μm (3σ), 3D height: ±0.3μm, repeat accuracy: ±0.2μm
Chip Size	Minimum: 0.05mm×0.05mm, maximum: 50mm×50mm, thickness: 0.05-5mm
Packaging Types	Flip chips, BGA, CSP, FC-BGA, WLCSP, ceramic packaging, power device packaging (e.g., IGBT), etc.
Motion System	Driven by linear motors + DD motors, positioning accuracy ±1μm, maximum acceleration: 3G, motion speed ≤500mm/s
3D Inspection Technology	Laser triangulation, white light interferometry, structured light scanning (optional phase shift technology)
Data Processing	Image processing speed: ≤15ms/frame, AI model inference delay: ≤50ms (single chip), supporting edge computing node expansion
Power Supply and Air Source	Power supply: Three-phase AC 220V±10%, 50/60Hz, power consumption ≤4kW Compressed air: 0.6-0.8MPa
Working Environment	Temperature: 23±2℃, humidity: 40%-60% (non-condensing), cleanliness: Class 100 (ISO 5)

IV. Working Principle

The core inspection process of VM-5Z4 is based on the technical framework of "3D modeling - intelligent analysis - automated execution":

Workpiece Positioning and 3D Modeling

Fix the workpiece via vacuum adsorption or mechanical clamping. The vision system captures global images to determine coordinates, and the stage moves to the inspection position.
The laser emitter projects structured light or interference fringes onto the workpiece surface, and the camera collects deformed fringe images to generate 3D point clouds through phase resolution (minimum point spacing of 0.5μm).

Multi-Modal Data Acquisition

Switch light source modes according to inspection needs (e.g., darkfield to highlight crack edges, polarized light to reduce reflection interference), and capture 2D grayscale images and 3D height maps.
Perform multi-view scanning on key areas such as solder balls and wire bonds to obtain complete 3D topography data.

AI-Driven Defect Recognition

2D defect inspection: Identify surface defects through edge detection, template matching, and deep learning models (e.g., YOLOv8).
3D parameter analysis: Calculate parameters such as solder ball height differences, wire bond arcs, and packaging warpage based on 3D point clouds, and judge by comparing with standard thresholds.
Automatically mark abnormal data (e.g., out-of-tolerance solder balls highlighted in red).

Automated Decision-Making and Data Management

The system automatically determines workpiece qualification according to preset standards, classifies and records defect types (e.g., critical defects, warning defects).
Store inspection data in real-time in the database, supporting retrieval and statistical analysis by batch, model, defect type, and other dimensions.

V. Common Faults and Solutions

Fault Phenomenon	Possible Causes	Solutions
Large deviation in 3D inspection data	1. Fluctuation in laser emitter power 2. Failure of 3D sensor calibration parameters 3. Abnormal workpiece surface reflection	1. Calibrate laser power and replace aging modules 2. Perform full parameter calibration of the 3D system (Z-axis height + flatness) 3. Add anti-reflective coatings or adjust polarizer angles
AI defect missed detection	1. Insufficient training dataset 2. Improper setting of inspection threshold 3. Insufficient light source contrast	1. Supplement defect samples and retrain the model 2. Optimize the threshold (e.g., increase recall rate) 3. Adjust light source angle or wavelength (e.g., blue light to enhance metal defect contrast)
Unusual noise during stage motion	1. Insufficient guide rail lubrication 2. Motor encoder failure 3. Loose mechanical structure	1. Clean guide rails and apply special lubricant 2. Detect encoder signals and replace faulty components 3. Tighten transmission components and check for foreign object interference
Blurred camera imaging	1. Lens focus offset 2. Camera sensor contamination 3. Unstable light source brightness	1. Perform automatic focusing or manual focus calibration 2. Clean the lens and sensor with a dust-free cloth 3. Replace the light source driver board and calibrate brightness compensation parameters
System software crash	1. Data cache overflow 2. Driver program conflict 3. Hardware compatibility issue	1. Clear the cache and restart the software 2. Upgrade the driver to the official latest version 3. Check motherboard and peripheral compatibility, and reinstall the system if necessary
Laser safety alarm	1. Laser protective cover not closed 2. Laser power exceeding the safety threshold 3. Sensor false trigger	1. Confirm the status of the protective cover and reset 2. Reduce laser power to the safe range 3. Calibrate the sensor position and replace the faulty probe

VI. Technical Difference Comparison with VM-5P3 (Extended Supplement)

Comparison Dimension	VM-5Z4	VM-5P3
Core Positioning	High-end 3D inspection (precise analysis of solder balls/wire bonds)	General 2D+3D inspection (focus on surface defects)
3D Inspection Accuracy	±0.3μm (height)	±0.5μm (height)
Optical Configuration	12MP camera + 500X zoom lens	10MP camera + 300X zoom lens
AI Function	Built-in deep learning model (supports custom training)	Optional AI module (basic defect classification)
Inspection Speed	6,000 pieces/hour (standard chips)	4,000 pieces/hour (standard chips)
Application Scenarios	Advanced packaging (flip chips, FC-BGA), high-reliability продуктов (автомобильная электроника, военная)	Традиционные пакеты (QFP, BGA), средний объем производства
Ценовая позиция	Высококлассная модель (более высокая стоимость)	Экономичная модель (умеренная стоимость)

Профиль компании

Guizhou Yuanmiao Automation Equipment Co., Ltd.

Основные продукты: Представлены всемирно известные бренды: Bently Nevada, Triconex, Woodward, Foxboro, Westinghouse, Reliance, Schneider Modicon, ABB, AB (Allen - Bradley), Motorola, GE Fanuc, Yaskawa, Bosch Rexroth Rexroth, ACSO, YOKOGAWA, Rexroth, NI, ICS Triplex, Kollmorgen, Mitsubishi, MOOG, Emerson, B&R B&r, SST, ALSTOM, KUKA EPRO, LAM HIMA dark Horse, HONEYWELL, prosoft, AMAT, SIEMENS и др. Категории продуктов включают: аксессуары для систем DCS, запасные части для робототехнических систем, запасные части для крупных серводрайверных систем и др., которые широко применяются в таких областях, как энергетика, химическая промышленность, металлургия, умное производство и другие.

Посмотреть больше

Свяжитесь с нами

Guizhou Yuanmiao Automation Equipment Co., Ltd.: Имя контактаyezi
Начать чат; АдресXixiu District, Anshun, Guizhou

*Электронная почта
Пожалуйста, введите свою действительную адрес электронной почты.
*К

yezi
*Сообщение
Содержание вашего запроса должно быть от 20 до 5000 символов.
Пожалуйста, введите правильный код подтверждения.

Категории товаров

ABB	Bently Nevada	TRICONEX	GE
ICS Triplex	HIMA	MOTOROLA	WOODWARD
HONEYWELL	Foxboro	Schneider Modicon	YOKOGAWA
EPRO	MOOG	Westinghouse	Reliance
Emerson	B&R	ALSTOM	LAM
KONGSBERG	FANUC	National Instruments	Kollmorgen
Другие бренды	Rexroth	PROSOFT	Виброметр
Allen-Bradley	ZYGO	Praxis	METSO
Basler Electric	A-B	XYCOM

Больше

Новые продукты

Найти похожие продукты по категории: Электрические и электронные товары > Система электрического управления

Тэги продукта:

SHINKAWA | VM-5Z4